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DY-M7587双组分加成透明有机硅凝胶

本公司2006年成为中国胶粘剂工业协会会员，2006年公司通过IS09001和IS014001国际质量环境管理体系认证，2015年公司通过国家高新技术企业认定，2016年“德益”商标被评为湖南著名商标，2021年获得了湖南省“小巨人”企业认定。

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有机硅胶系列

灌封类

电子电器

新能源汽车

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产品概述

DY-M7587 双组分加成型透明有机硅凝胶是一种双组分加成型有机硅凝胶，它由 A、B 两部分液体组成，A、B组分按 1:1 混合后通过发生加成反应固化成高性能凝胶体。固化无收缩、不放热、耐温范围广(-50℃~200℃) 、绝缘性好、防水防潮、无腐蚀 ,符合 RoHS 指令要求,通过 UL 认证阻燃认证。

应用范围

主要用于太阳能、传感器以及汽车大功率整流器模块和光电设备的电子元件，集成电路和接线盒的密封防水、防潮保护。

产品参数

项目	性能指标	项目	性能指标
胶体颜色	A 组分透明 B 组分透明	密度（25℃g/cm³）	A:1.0±0.05 B:1.0±0.05
粘度（CPS）(25℃)	A:1300±200 B:1300±200	配比比例	1:1
可操作时25°C/100g	60-120min	固化时间 80℃ 100℃ 120℃	30min/20min/10min
混合黏度 cps	1300±200	锥入度 1/10mm	120-200
耐温性（℃）	-50℃～+200℃	保质期（25℃）	12个月

使用方法

1)称量：准确称量 A、B 组份，按 1：1（质量）比例充分混合，称量前要将 A、B 组份分别单独搅拌均匀，使有沉降的填料均匀地分散到胶液中，以免影响胶体性能。

2)混胶：采用手工或机器将胶料充分混合均匀，使胶料呈均一颜色。采用手工灌胶工艺要注意一次性配胶量不能过多，以免后期流动性降低难以灌胶。

3)脱泡：将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡，采用抽真空方式去除搅拌过程中夹带空气。

4)灌封：将脱完气泡的胶料灌到器件中完成灌封操作，灌封前器件表面和混合用的容器应保持清洁和干燥。

5)固化：将灌封完的器件室温也加热固化。混合后的胶体会随着时间延长黏度会逐渐增加，应注意控制在合适的操作时间内灌封。

注意事项

某些材料﹑化学制剂﹑固化剂和增塑剂可抑制本灌封胶的固化。这些应注意的物质有：

A 有机锡和含有机锡的硅橡胶；

B 硫﹑聚硫化合物或含硫物品；

C 胺﹑聚氨酯橡胶或含氨的物品；

D 亚磷或含亚磷的物品；

E 酸性物品（有机酸）；

F 助焊剂残留物；

若用胶前怀疑含有上述物质，建议先做样品验证后，再批量生产。

包装规格

34kg/组（A 组分 17kg+B 组分 17kg）

五金机电